SMT（Surface Mounted Technology）是表面贴装技术的简写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，如图例：
由于SMT生产所固有的特点，单纯的依赖人员作业往往有诸多局限，如效率底下、易出错、错误不能及时发现和控制等种种问题。众多电子合约制造服务商（EMS，Electronic Manufacturing Service）纷纷引入信息化手段，力求以技术的手段最大限度的解决此类问题。本产品即为实现东欣的SMT车间最基础的上料防错、防呆功能所设计。
产品批量化、自动化程度高、电子元件组装密度高、体积小是SMT的固有特征。通常，锡膏、元器件等物料是由人员辅助投入到产线各作业设备上的，由于人员作业的特性，实现人员作业的良好管制就成为PCB贴装品质能否提升的主要驱动因素，上料比对、物料防错成为SMT产线最普遍需要关注的问题。
SMT对料时通常需要注意以下4个方面的问题：
BOM资料信息本身必须正确无误，此为上料防错的起点，工程部门在编制BOM时即需要确保无误；
SMT工程部门的BOM资料维护正确，也正确的生成贴装程序，产线生产作业在执行上料、换料、续料等行为时完成物料与料站的匹配校验；
物料与料卷盘标识一致，IQC必须确保标签粘贴无误，IQC在检验时即需要避免此类错误；
上料人员把正确的料盘放在了错误的地方，辅助以管理的方法达到防呆之目的。
系统总体目标设计：
杜绝现场作业物料出错；
提高上料比对作业效率；
物料条码管理规范化；
使产线作业异常可视化，及时发现和处理；
基于工单的料站表和物料追溯管理；
产线操作员作业日志可查询；
系统具备支持多种现场数据采集终端使用的通用性特点，可以依据用户需求灵活的进行采集终端配置。结合硬件采购成本、SMT车间上料比对环节的作业特点等各方面综合考虑，推荐使用PDA实现上料比对作业。
