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智能嵌入式软硬件
产品概述:
Tir-Hi3559A 是一款基于海思3559AV100的一款AI深度学习评估板。海思3559A是最新的SOC方案 ,性能超强,应用行业多,具体如下:目前全球第一性能的SOC芯片--3559A。采用12nm超低功 耗工艺;支持多核多CPU;支持3200万像素30帧编码;有独立的DSP和GPU,支持OpenGL和OpenCL ,可以做很多现在PC才能做的工作;带双核NNIE 神经网络计算引擎,支持深度学习算法,算力 达到惊人的4T(远超NVIDIA的TX1);支持多sensor输入(最多8个),并支持运行拼接算法;支 持Professional 4KP30 raw video output等。
性能描述:
◆ 8K@30+1080P@30 H.265编码下典型功耗3W
◆ 支持8K@30+1080P@30或者4K@120+1080P@30,H.265编码
◆ 支持2×4K@60或4×4K@30或8×1080P@30视频录制,支持机内硬化拼接
◆ 提供视觉计算处理能力
板卡配置:
◆ Hisilicon Hi3559AV100 CPU,双核ARM Cortex A73@1.8GHz+双核ARM Cortex A53@1.2GHz+单核ARM Cortex A53@1.2GHz
◆ 双核ARM Mali G71@900MHz,支持OpenCL 1.1/1.2/2.0,支持OpenGL ES 3.0/3.1/3.2
◆ 4G Bytes 64bit DDR4
◆ 8G Bytes eMMC
◆ 双核NNIE@840MHz神经网络加速引擎
外设接口:
◆ 1路HDMI输出
◆ 1路USB 3.0接口
◆ 1路Micro USB 2.0接口
◆ 1路10/100/1000MBPS以太网接口
◆ 两个90pin BTB连接器,可扩展sensor输入接口
◆ 1路mini PCIe接口
◆ 1路JTAG调试接口
物理特性:
◆ 尺寸:170mm*120mm*15mm
◆ 重量:145g
环境与适应性:
◆ 工作温度:0℃~ +70℃
◆ 工作湿度:10%~80%
电气特性:
◆ 直流电源供电,电压+12V@3A
◆ 功耗:≤8W
应用领域:
◆ 智能机器人
◆ 全景拼接设备
◆ 无人机
◆ 3D/VR相机
◆ 4K 8K相机
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