1.行业场景：集成电路封装设备
2.产品/需求描述：集成电路封装设备中的上位机视觉识别、上下位机通信、工艺处理等。
3. 承包商要求：
1） 做过机器视觉与定位方面的项目；
2） 做过信息通讯，了解MES系统；
3） 做过高速度（微秒级）与高精度（微米级）通信、视觉识别与运动控制；
4） 做过上下位机通讯，了解Ethercat协议、Modbus协议等；
5） 最好可以做UI界面；
4.开发周期：2-4个月 （根据后期调试时间决定）
5.预算：4-8万元，根据具体任务进行洽谈。