1.使用双核TMS320C6657加A3P1000构架，
2.硬件平台开发，
3.使用SYS/BIOS嵌入式操作系统，
4.硬件内存SDRAM不小于1G，
5.NAND FLASH不小于2G，
6.RS-422接口两路，
7.并口1路
8.开发周期最长3个月，
9.提供全套开发图纸，
10.温度范围至少-40度~85度，
11.少于10人的团队最好不要接，贵阳本地开发团队优先，
12.可发文至扣扣邮箱